“华为制裁事件”最全剖析,命门在哪里?最差的结果是什么?

来源:大猫财经 发布时间:2020-08-27 23:25:08 作者:icter 阅读量:930

作者| 猫哥

来源| 大猫财经

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特朗普这人看着没谱,但看他做事也有另一面,心思缜密,走一步挖个坑。

2018年3月,以钢铁、铝加关税为起点,贸易战风雨欲来,当时谁也没想到,贸易战的后手是科技战。

2018年12月,华为任正非的女儿孟晚舟在加拿大被捕,此案至今仍未完结。

2019年5月16日,美国将华为列入实体清单,在未获得美国商务部许可的情况下,美国企业将无法向华为供应产品。

实体清单事件对华为打击巨大,比如华为手机无法使用高通芯片谷歌停止与华为合作,华为因此失去对安卓系统更新的访问权,只有在开源版更新后才可以 AOSP 继续开发新的安卓系统,对于国内用户影响不大,但国际业务大受影响,去年损失超过100亿美元。

时隔一年,美国对华为的制裁再度升格,用他们的话说就是“堵住漏洞”,要求使用美国芯片技术和设备的外国公司,要先获得美国的许可,才可以将芯片供应给华为和其关联企业。

这两个政策的差异在于:

按去年的政策,如果美国制造的组件占总价值的 25%以上,才要求获得许可或阻止出口;按今年的政策,无论是使用了美国零件的产品,还是使用具有美国技术的生产设备所 生产的产品都会受到管制,力度陡增。说白了,这个政策真要实施了,华为生产什么,生产多少,都要得到美国的许可。

所以,即便华为去年收入8588亿,今年的主题词也只有三个字:“活下去”

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美国为啥这么干?

要看细节,在去年的制裁政策出来后,美国对华为的临时许可证5次展期,也就是说,一直没执行。

新的制裁政策也设定了120天缓冲期,也就是说,在这个时间内,华为还可以全球扫货。

为什么说制裁却一再推迟呢?目标有两个:

一是维护美国厂商的利益,美国芯片受此影响预计将减少37%的出口额,货值830亿美元,全整没了,马上到来的选举怎么办?二是留下了谈判的空间,这个政策缺少细节和时间表,就是为了进一步的博弈。美国仅仅盯着一个华为吗?当然不是,美国自打当了老大之后,一个基本国策就是打老二,英国、日本、前苏联,只是现在轮到了中国。不过金融战、星球大战都不好使了,作为“里根主义”的信徒,特朗普遏制中国的核心就是贸易战、科技战。

盯着华为,是因为“射人先射马,擒贼先擒王”的道理美国人也懂,美国司法部长威廉·巴尔(William Barr)前两天参加了“中国行动计划会议”,并做了演讲。

他说的就比较露骨了,“美国绞杀华为的必要性,根本原因不是什么伊朗或者网络安全,而是来自华为的威胁”,核心观点是这些:

1、毫无疑问,中国的技术攻势对美国构成了前所未有的挑战;2、5G技术处于正在形成的未来技术和工业世界的中心,到2025年,以5G为动力的工业互联网可能创造23万亿美元的新经济机会;3、中国已经偷偷抢滩,现在5G领域处于领先地位。华为现在是除北美以外所有大陆的领先供应商,而美国没有设备供应商;4、未来5年内,5G全球版图和应用主导地位格局将成。5G依赖于一系列技术,包括半导体、光纤、稀土和材料,这些基础技术中国已经全部国产化。5、中国领先会让美国失去制裁的权力。地缘、人口、能源这些因素已经不能完全决定一个国家的未来,科技的主导地位前所未有的上升,面对5G、6G这些近在眼前的巨变,美国肯定不会掉以轻心。

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所以,华为就成了焦点。

过去这一年多,华为为自救都干了什么呢?概括来说三件事:

1、使劲搞研发。比如鸿蒙系统和鲲鹏计算生态,随时预备着美国断粮;

2、去美国化。最近日本一个专业公司对华为Mate30做了拆解分析,发现中国产零部件已经从25%大幅上升到约42%,美国产零部件则从11%左右降到了约1%。

在每个核心部件,华为都在找更多的“备份”:

3、疯狂囤货。2019 年华为的存货为1672.08亿元,同比增长 73.46%,今年Q1存货继续上升,就在515美国升级禁令后,华为还向台积电下了7亿美元订单。

在8月15日之前,华为肯定还会把能买到的核心部件统统买到手。

看到这儿,很多人不理解了,华为不是开始做系统了吗?国家不也开始做芯片了吗?产业大基金那么多钱还搞不定吗?这事有那么严重吗?

暂时搞不定,问题很严重。

我们可以按产业链把华为的核心业务可以分成三类:

1、通信业务,比如5G;2、IT基建领域,比如鲲鹏系统;3、消费电子领域,比如手机。不黑不吹,拆开来一点点看。

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华为的5G业务用一个字形容,就是“牛”,这点美国也认。

全球主要的通信厂家现在公认四家最强:华为、中兴、爱立信和诺基亚。华为的合同数和专利数量都居前列,这是过去十年6000多亿研发投入的成果。

任正非公开讲过,华为脱离美国的供应也能够生存,华为已经开始生产不含美国零部件的 5G 基站。

但有个问题——从5G 基站所需要的芯片来看,华为海思拥有绝大部分核心芯片的设计能力,但在芯片领域,设计、制造和封测是三大组成部分,大部分企业主营业务只涉及其中一环,像华为海思主要就是负责芯片设计,而后的工序则由代工厂完成。

就跟建筑设计师可以设计图纸,但具体盖房子还是要找个施工单位。现在华为5G基站芯片用的是台积电 7nm工艺制程,下一代 5nm芯片正在导入。咱们内地厂商现在还做不了这个,低端的基站芯片可以国产,高端的还是有赖于拥有先进制程的公司。

再说说IT基建领域的鲲鹏系统,通俗地说,这有点像水电之类的基础设施。现在这套系统的处理器核、微架构和芯片均由华为自主研发设计,SPECint 评分超过 930 分,高于业界标准水平25%,相当厉害。

但是问题跟5G芯片类似,由于采用了7nm工艺制造,目前仍高度依赖台积电,短期内无法实现量产。

最后就说到大家熟悉的华为手机。

去美国化迅猛,前面已有提到。今年发布的华为 P40 系列中仅有射频前端(RF)模组来自美国,这玩意通俗地说作用就是转化信号,作用很关键,但在这个领域,大陆企业仍处于起步阶段,华为仍高度依赖 Qorvo、Skyworks 等美国公司,国产替代需要时间。

看到这大家都明白了,其他的好像都没啥问题,都卡在芯片上了,而且好像芯片设计也还行,就是自己生产不了,为什么会这样呢?

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前天,华为轮值董事长郭平说,“华为不具备芯片设计之外的芯片制造能力,我们还在努力寻找解决方案。求生存是华为现在的主题词。”这道出了华为的命门,芯片制造。

芯片制造大概分三步:设计、制造、封测,整个生产过程是这样的:

上游影响设计的是EDA和IP核。

EDA是一种设计芯片的软件,可以理解为修图界的大神ps软件,关键问题是,只要芯片更新换代,这个软件就必须随之更新,否则你连设计都做不了。

目前全球的EDA行业主要由新思科技(Synopsys)、楷登电子科技(Cadence)、以及2016年被德国西门子收购的明导国际(Mentor Graphics)三大厂商垄断,加起来占比64%之多。

国内做EDA也有一些基础,比如华大九天、概伦电子,但现在也只能够解决三分之一左右的问题,剩下的还是离不开前面说的几个大厂。

相比之下,IP核问题不大,IP核的全称是知识产权模块,华为的IP核方面用的是ARM架构,目前已经拿到了最新的商用架构ARMV8架构的永久授权,而且国内的半导体IP授权服务供应商芯原股份也有足够的设计能力,可以在未来供应华为。

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上游情况是这样,下游的封测影响也不大,最大的问题是在中间制造这个环节。

材料还好说,但我们没有好的设备商。

全球半导体设备厂商前十名,除开荷兰造光刻机的ASML和新加坡的ASM,剩下有四个美国的,四个日本的:

里面的技术问题盘根错节,基本逃不出美国新政策的限制。

前面说过,多数厂商只会涉及到芯片制造的一个环节,所以这么多年华为自己设计的芯片都是找代工厂生产的。

主要的代工厂有两家:台积电和中芯国际。

台积电拥有最先进的制程,苹果、高通的SOC芯片基本都由台积电代工,华为的手机SOC芯片能跟苹果高通PK,也有台积电的功劳。

芯片的升级是精度越高尺寸越小,在代工厂中,台积电优势明显,中芯国际7nm制程的还在规划试产阶段,三星的5nm制程也在试产阶段,台积电已经量产5nm制程了,差了好几年,芯片行业,这个差距还是很大的:

华为手机的中高端已经全系采用了7nm 制程,原计划今年的麒麟 1000 系列芯片会采用台积电最新的5nm制程,如果最差的情况真出现了,华为只能靠库存,库存用完了,只能看美国脸色。

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美国新的管制条例确实够狠,从EDA软件、半导体设备到晶圆代工,全部都能干涉,对供应链企业有“无限追溯”权,制裁的力度前所未有,期限也相当紧张。

那就只能任人宰割了?

当然不会,指望华为这种“战斗公司”屈服很难。他们知道自己该做什么也正在做。

这事最后大概会有几种结果:

1、博弈成功,皆大欢喜,全球化继续,回到十几年前的样子,这种结果概率很小;2、博弈不成功,逆全球化加速,回到40几年前的样子,这种结果概率也很小;3、双方互有掣肘,阶段性和解,关系时好时坏,华为时不时被拉出来伤害一下,这种结果概率很高。前几天《环球时报》报道称,中方有几项反制方案,包括将美有关企业纳入中方“不可靠实体清单”,对高通、思科、苹果等美企进行限制或调查,暂停采购波音公司飞机等,这都可以理解为博弈的砝码。

当然,还有一个终极解决方案,命门能自己控制才最安心,如果我们什么芯片都能干出来,也就不用看别人脸色,自然不必为此操心,但这真的需要科技领域下大力气了。

这绝对不是华为一家公司面临的难题。

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